采用皮秒激光器，超短脈沖加工無熱傳導，適于陶瓷薄膜材料的高速鉆孔；
采用單激光器雙光路分光技術，雙激光頭加工，效率提升一倍；
鉆孔速度高達2000 holes/s，最小孔徑10μm，真圓度95%以上，小孔邊緣光滑無毛刺；
CCD視覺預掃描&自動抓靶定位、最大加工范圍650mm×450mm、XY平臺拼接精度≤±3μm；
支持多種視覺定位特征，如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等；
12年激光微細加工系統(tǒng)研發(fā)設計技術積淀確保性能穩(wěn)定，2萬小時無耗材。
| 光學單元 | ||
|---|---|---|
| 序號 | 項目 | 參數 |
| 01 | 激光器類型 | 355、1064nm可選 |
| 02 | 冷卻方式 | 恒溫水冷 |
| 03 | 激光功率 | 10-100W |
| 04 | 光束質量 | M2＜1.3 |
| 05 | 加工頭數 | 平場聚焦鏡&雙頭 |
| 06 | 最小聚焦光斑直徑 | Φ8μm |
| 激光加工性能 | ||
|---|---|---|
| 序號 | 項目 | 參數 |
| 01 | 加工速度 | 單頭2000孔/s |
| 02 | 最大加工材料厚度 | 0.5mm |
| 03 | 最大加工尺寸&精度 | 250mm*250mm，±3μm |
| 04 | 最小熱影響區(qū) | 1.5μm |
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