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    IC芯片紫外激光切割機(jī)

    型號(hào):SLCU-540Ⅱ


    應(yīng)用于指紋識(shí)別芯片切割、FPC軟板切割鉆孔 、PCB電路板分版切割

    機(jī)器優(yōu)點(diǎn)

    精度高,聚焦光斑最小可達(dá)10um,切割邊緣無(wú)毛刺

    冷加工,采用納秒紫外激光器,冷光源,激光切割熱影響區(qū)小至10um

    速度快, CCD視覺(jué)預(yù)掃描,自動(dòng)抓靶定位,機(jī)器人自動(dòng)上下料,切劃IC指紋識(shí)別芯片,單粒耗時(shí)3S

    節(jié)能環(huán)保,2萬(wàn)小時(shí)無(wú)耗材,機(jī)械手全自動(dòng)上下料系統(tǒng),節(jié)省人力成本

    規(guī)格參數(shù)
    序號(hào)項(xiàng)目參數(shù)
    01激光器類型355nm
    02激光功率15W-25W
    03光束質(zhì)量M2<1.3
    04最小聚焦光斑直徑10μm
    05加工速度100-1500mm/s可調(diào)
    06加工材料厚度1mm-2mm
    07最大加工尺寸&精度300mm*350mm,±5μm
    08機(jī)床運(yùn)動(dòng)軸數(shù)&種類最多8軸,XYZ軸運(yùn)動(dòng)
    09平臺(tái)最大行程&速度500mm*350mm,800mm/s
    10運(yùn)動(dòng)平臺(tái)重復(fù)精度≤±1μm
    11運(yùn)動(dòng)平臺(tái)定位精度≤±3μm
    12CCD視覺(jué)定位精度±3μm
    樣品展示
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