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    飛秒&皮秒超快激光切割機(jī)

    型號(hào):SLCU-11075I


    行業(yè)應(yīng)用:應(yīng)用于PCB電路板,LCP和軟硬結(jié)合板、指紋識(shí)別模組、攝像頭模組等產(chǎn)品的切割和鉆孔工藝

    機(jī)器優(yōu)點(diǎn)

    采用皮秒或者飛秒激光器,超短脈沖加工幾乎無(wú)熱傳導(dǎo),適于任意有機(jī)/無(wú)機(jī)材料的高速切割,最小3μm的崩邊和熱影響區(qū);

    CCD視覺(jué)預(yù)掃描&自動(dòng)抓靶定位,最大加工范圍650mm×450mm,XY平臺(tái)精度≤±3μm;

    支持多種視覺(jué)定位特征,如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等;

    實(shí)現(xiàn)自動(dòng)裂片清洗,視覺(jué)檢測(cè)分揀,機(jī)器人自動(dòng)上下料;

    支持多種視覺(jué)定位特征,如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等;

    12年激光微細(xì)加工系統(tǒng)研發(fā)技術(shù)積淀、世界一線品牌關(guān)鍵零組件選型,連續(xù)7×24小時(shí)無(wú)故障工作,實(shí)際產(chǎn)能更高。

    規(guī)格參數(shù)
    光學(xué)單元
    序號(hào)項(xiàng)目參數(shù)
    01激光器類型355、532、1064nm可選10ps
    02冷卻方式恒溫水冷
    03激光功率10-100W
    04光束質(zhì)量M2<1.3
    05加工頭數(shù)單點(diǎn)&平場(chǎng)聚焦鏡、雙頭
    06最小聚焦光斑直徑Φ3-15μm
    激光加工性能
    序號(hào)項(xiàng)目參數(shù)
    01加工速度≤120mm/s
    02最小崩邊3μm
    03最大加工材料厚度2mm
    04最大加工尺寸&精度12inches,±5μm
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