型號(hào)：SLCU-10055I
行業(yè)應(yīng)用：應(yīng)用于藍(lán)寶石、光學(xué)玻璃、半導(dǎo)體封裝芯片、硅晶圓、玻璃蓋板等透明脆性材料的切割鉆孔工藝
采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工無熱傳導(dǎo)，適于任意有機(jī)&無機(jī)材料的高速切割與鉆孔，最小10μm的崩邊和熱影響區(qū)；
采用單激光器雙光路分光技術(shù)，雙激光頭加工，效率提升一倍；
CCD視覺預(yù)掃描&自動(dòng)抓靶定位，最大加工范圍650mm×450mm，XY平臺(tái)拼接精度≤±3μm；
支持多種視覺定位特征，如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等；
實(shí)現(xiàn)自動(dòng)清洗、視覺檢測(cè)分揀、自動(dòng)上下料；
12年激光微細(xì)加工系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計(jì)技術(shù)積淀，性能穩(wěn)定，無耗材。
| 光學(xué)單元 | ||
|---|---|---|
| 序號(hào) | 項(xiàng)目 | 參數(shù) |
| 01 | 激光器類型 | 365/532/1064μm可選 |
| 02 | 冷卻方式 | 恒溫水冷 |
| 03 | 激光功率 | 10-100W |
| 04 | 光束質(zhì)量 | M2＜1.3 |
| 05 | 加工頭數(shù) | 平場(chǎng)聚焦鏡&雙頭 |
| 06 | 最小聚焦光斑直徑 | Φ15μm |
| 激光加工性能 | ||
|---|---|---|
| 序號(hào) | 項(xiàng)目 | 參數(shù) |
| 01 | 加工速度 | 100-1500mm/s可調(diào) |
| 02 | 最小崩邊 | 15μm |
| 03 | 最大加工尺寸&精度 | 250mm*250mm，±5μm |
| 04 | 最大加工材料厚度 | 1mm |
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